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KE HENG ELECTRONICS

SMT /DIP  生產加工

發布時間: 2022-01-04

SMT貼片加工拋料原因分析

所謂拋料就是指SMT貼片機在生產過種中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗,延長了生產時間,降抵了生產效率,抬高了生產成本,降低成本,需解決拋料率高的問題,來提高生產效率!

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SMT貼片加工拋料原因分析
發布時間: 2021-12-21

SMT貼片機拋料的原因分析

所謂拋料就是指SMT貼片機在生產過種中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗,延長了生產時間,降抵了生產效率,抬高了生產成本,為了優化生產效率,降低成本,必須解決拋料率高的問題。 拋料的主要原因及對策: 原因1:吸嘴問題,吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起 ,取料不正,識別通不過而 拋料。 對策:清潔更換吸嘴; 原因2:識別系統問題,視覺不良,視覺或雷射鏡頭不清潔,有雜物干擾識別, 識別光源選擇不當和強度、灰度不夠,還有可能識別系統已壞。 對策:清潔擦拭識別系統表面,保持干凈無雜物沾污等,調整光源強度、灰度 ,更換識別系統部件; 原因3:位置問題,取料不在料的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件 后下壓0.05MM為準)而造成偏位,取料不正,有偏移,識別時跟對應的數據參 數不符而被識別系統當做無效料拋棄。 對策:調整取料位置; 原因4:真空問題,氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有導物堵塞真空通道,或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。 對策:調氣壓陡坡到設備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa–YAMAHA貼片機),清潔 氣壓管道,修復泄漏氣路; 原因5:程序問題,所編輯的程序中元件參數設置不對,跟來料實物尺寸,亮度 等參數不符造成識別通不過而被丟棄。 對策:修改元件參數,搜尋元件最佳參數設定;

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SMT貼片機拋料的原因分析
發布時間: 2018-12-03

質檢部管理制度細則

1、目的為加強產品質量,提高企業經濟效益和社會效益,特制定本制度。?2、范圍適用于質檢部對質量的控制。?3、引用文件無?4、職責4.1按技術文件和驗收規范要求進行進貨檢驗、產品過程檢驗和最終檢驗,做好產品檢驗的標識工作。4.2跟蹤質量目標,負責公司產品質量信息反饋的統計工作,對影響產品質量的因素進行分析,消除不合格品潛在原因,保證產品質量。4.3參加公司內部質量審核,協調和落實糾正預防措施,跟蹤驗

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質檢部管理制度細則
發布時間: 2018-12-03

原材料檢驗規程

穩壓二極管穩壓值檢測操作規程?1、目的對穩壓二極管穩壓值進行檢測。?2、使用儀器JL294-3型晶體管直流參數測試儀。?3、操作規程3.12000V以內穩壓值檢測操作規程3.1.1將穩壓二極管正極插入管座的C插孔,負極插入E插孔。3.1.2按下K3鍵,讀取顯示屏穩壓值。其值應在手冊值范圍內。3.2200V以內耐壓值檢測操作規程3.2.1將穩壓二極管正極插入管座的C插孔,負極插入E插孔。3.2.2按

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原材料檢驗規程
發布時間: 2018-12-03

首件檢驗制度

1、目的為確保生產品質,盡早發現生產過程中影響產品質量的因素,避免出現批量性品質問題,特制定本制度。?2、范圍本公司所有的生產加工過程,均應進行首件檢驗,并依本制度執行。?3、引用文件??GJB908-1990首件鑒定?4、首件檢驗規定4.1首件定義每個班次剛開始時或過程發生改變(如人員的變動、換料及換工裝、機器的調整、工裝刀具的調換修磨等)后加工的第一件產品(成品或半成品)。4.2首件檢驗時機4

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首件檢驗制度

KE HENG ELECTRONICS

SMT 加工產品

KE HENG EQUIPMENT

生產設備

科恒電子擁有高端制作PCBA技術設備,全自動錫膏印刷機,SMT高速貼片機,回流焊,AOI光學檢測機,波峰焊機,X-RAY檢測機,全自動三防噴涂機等主要和其它輔助設備,可以滿足全球PCBA技術工藝要求。

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SMT

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三、 回流焊接

二、 元件貼裝

一、 添加錫膏

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